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扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。
无锡红光微电子股份有限公司,是一家新三板上市的省级高新技术企业,长期致力于半导体的封装和测试,IGBT制造,MEMS制造,已初具规模,并具备了一定的生产工艺和技术水平。